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(주)세미솔루션은 각 분야별 전문 Engineering Service Group를 통해 비메모리 반도체 및 시스템 개발 초기의 FPGA 및
H/W개발 지원은 물론 RTL, Netlist level부터 Backend Design Service, Embedded S/W까지 비메모리 반도체 및 시스템
개발 회사가 꼭 필요로 하는 다양한 Engineering solution을 지원하고 있습니다.
또한 130nm 이상의 Highend SoC 제품의 Design 안정성을 위하여 세계 No1 Design Service 회사인 대만 FARADAY사
와 국내 유일의 전략적 제휴를 통해 한국 고객을 지원하고 있으며, 특히 탁월한 성능의 SoC Platform을 이용한 Platform
ASIC Biz.는 국내 비메모리 반도체 개발 회사에게 새로운 개발 패러다임을 제공하여 그 우수성을 입증 받고 있습니다.
아울러 국내에서는 절대적으로 부족하며, 확보하기 어려운 Special Analog IP 및 ESD Solution을 국내 개발 회사에
지원 함으로써 제품의 조기 개발 및 Time to Market을 적극 실현하고 있습니다.
세계적인 ESD/EMI 전문 회사인 미국의 GTL사 /API사와의 제휴를 통해 IC Level 및 Set Level의 Total ESD/EMI solution을 제공하고 있습니다.
이와 같은 Total Engineering Service를 통해 최종적으로 (주)세미솔루션의 Foundry Partner인 세계2위의 파운드리사 UMC사 및 Special Process를 위주로 공급하고있는 XFAB을 통하여 국내 팹리스 고객의 제품 개발 및 양산을 지원하고 있습니다. 또한 대만 SPIROX와의 기술 제휴를 통해 양산 제품의 Yield Enhancement및 Failure Analysis, Reliability Analysis등과 같은 차별화된 Production Management Service를 제공하여, 국내 개발 회사의 취약한Engineering Resource를 보완하고 있습니다.
국내 시스템 개발회사의 제품 조기 개발과 시장 선점을 지원하기위하여 H.264 SoC Codec Chip 및 SATA bridge IC,
CPU등과 같은 세계적으로 유수한 비메모리반도체를 공급하므로서 시스템 개발 회사의 경쟁력 강화를 지원하고있습니다.
이러한 (주)세미솔루션의 One Stop Total Engineering Solution은 국내 비메모리 반도체 및 시스템 개발 고객의 차별화된
시장 경쟁력확보에 크게 기여하고 있습니다. |
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